在今日的骁龙峰会2024上，高通技术公司震撼发布了骁龙8至尊版移动平台，这款基于台积电第二代3nm制程工艺打造的芯片，标志着安卓手机芯片性能的巅峰之作。骁龙8至尊版采用前所未有的全大核设计，取消了小核的概念，独具匠心地配置了2颗主频高达4.32GHz的超大核和6颗3.53GHz的大核，刷新了手机处理器主频的历史纪录。
高通自豪地宣称，与前代产品相比，骁龙8至尊版的CPU单核和多核性能均提升了惊人的45%，而功耗则大幅降低44%。在缓存方面，这款芯片拥有高达24MB的CPU缓存，其中超大核共享12MB的L2缓存，性能核同样共享12MB的L2缓存，并支持5.3GHz的LPDDR5x内存。更值得一提的是，GPU部分搭载全新的Adreno GPU，性能比上一代提升40%，功耗减少40%，光线追踪性能提升35%，为游戏体验带来无与伦比的畅快感。
骁龙8至尊版不仅是性能的象征，还为即将发布的小米15系列、荣耀Magic7系列、一加13等旗舰手机奠定了基础。与此同时，高通还宣布与智谱、腾讯混元展开深度合作，利用骁龙8至尊版强大的AI能力，为用户带来丰富多彩的交互体验。
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