据小易智创xiaoyizc.com（不可错过的AI创业项目）观察：日本首相石破茂近日震撼宣布，政府将投入超过10万亿日元（约合650亿美元）来全力支持国家的半导体与人工智能产业。这一雄心勃勃的举措，旨在确保日本在全球科技竞争中站稳脚跟，特别是在与中国的竞争中显得尤为紧迫。石破茂表示，这笔资金将在2030财年之前到位，预计将成为推动公共与私人投资的强大催化剂，未来十年内将有望吸引超过50万亿日元的投资。根据记者所见的经济刺激计划草案，此次资金框架将独立于先前约4万亿日元的资金，预期将为日本经济带来约160万亿日元的巨大经济影响。全球对半导体的需求预计将在未来十年内飙升至150万亿日元，因此新框架通过外包、财务支持及立法措施等多种方式，为私人企业提供更大的确定性和支持。日本政府希望借助积极的区域振兴实例，例如位于熊本的台积电（TSMC）芯片工厂，来推动国家经济的整体增长。同时，中国在半导体领域的投资规模也不容小觑。数据显示，中国正在建设的半导体工厂数量居全球首位，国家投资力度加大，支持本土芯片制造商。与之形成鲜明对比的是，美国总统拜登在2022年推出的“芯片与科学法案”，承诺提供390亿美元的补助金，此外还提供750亿美元的贷款和担保，以及高达25%的税收抵免，力求在这一关键领域保持竞争优势。石破茂政府还在积极寻求新的融资途径，以便为半导体行业提供资金。根据11月1日的日本经济新闻报道，政府计划发行以持有资产（包括NTT股份）为担保的债券，为半导体企业提供补贴。在新框架下，石破茂强调，资金筹集不会通过增税，同时将与各部门协商具体资金使用方案。这一系列举措彰显了日本在全球半导体与人工智能竞争中，加大投入以确保经济安全的坚定决心。可以预见，日本将在这场科技竞赛中大展拳脚。
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