近日,边缘计算芯片和软件初创公司SiMa.ai隆重推出其最新产品——MLSoC Modalix芯片,这一划时代的创新进一步巩固了SiMa.ai在边缘AI市场的领军地位。公司刚刚成功完成7000万美元的融资,众多行业巨头如Dell Technologies Capital等纷纷投资。
Modalix芯片采用先进的6纳米制程,较之以往的16纳米芯片在体积和功耗上实现了令人瞩目的飞跃。这款芯片基于SiMa.ai的ONE平台,专为边缘AI量身打造,能高效处理高级AI模型,如卷积神经网络(CNN)、变换器(Transformers)以及生成式AI,确保在性能与能效方面均处于行业尖端。
在一次激动人心的视频采访中,SiMa.ai首席执行官Krishna Rangasayee充满激情地分享了Modalix的愿景。他强调,这款芯片非常适合工业自动化、医疗保健、智能视觉系统以及航空航天等领域,任何需要多模态处理的场景都将从中受益。此外,Rangasayee提到Modalix的长远目标是让每个设备都具备类人能力,从而使未来的设备能够进行自然对话、表达情感并进行可视化。
目前,生成AI正悄然改变各个行业的运作模式,然而大多数生成AI仍集中在桌面PC和移动设备上。SiMa.ai希望借助Modalix将这些先进技术推广至现场机器人、无人机等专用设备,让边缘AI的推理应用潜力无穷。
Modalix系列芯片性能配置范围从25到200TOPS,为高负载AI工作量身定制,同时表现出色的低功耗特性。Rangasayee表示,Modalix让客户无需再担心功耗和冷却问题,轻松实现低功耗、高性能的AI应用。行业内其他公司也对Modalix的潜力表示高度认可,比如Elementary公司的首席执行官Arye Barnehama就称赞其高效能与低功耗。
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