在科技迅猛发展的当下，人工智能(AI)的崛起正引发全球芯片市场的巨大变革。根据Bain公司的最新研究，预计到2026年，AI相关产品和服务的需求将以惊人的25%至35%的速度增长。这一增长可能导致全球再次面临芯片短缺的严峻挑战。
对于未来的数据中心而言，需求将急剧上升，预计将需要超过一吉瓦的电力供应，而目前大多数数据中心的电力容量仅为50到200兆瓦。随着AI软件和硬件市场的年增长率预计在2027年达到40%到55%，这一切将进一步加剧芯片生产的压力。
现有的数据中心建设成本在10亿美元到40亿美元之间，但到2026年，这一数字可能飙升至100亿美元到250亿美元。与此同时，全球各国政府也在积极投资半导体生产能力，以减少对外部供应链的依赖。美国通过CHIPS法案来推动半导体行业的发展，欧洲则希望到2030年实现全球20%半导体的生产。
然而，地缘政治紧张局势与贸易限制无疑为芯片供应链增添了更多变数。美国对中国的出口限制，加上中国对稀有金属的出口控制，使得未来芯片的生产和流通面临前所未有的挑战。为了在即将到来的芯片短缺中立于不败之地，企业必须深入了解整个AI供应链，签署长期采购协议，并多元化其供应商。
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