在今天的发布会上，联发科正式推出了其令人瞩目的新一代旗舰芯片——天玑9400。这款芯片不仅是安卓阵营首款采用3nm工艺的旗舰芯片，更是由台积电第二代3nm制程技术倾心打造。天玑9400在性能上可谓是实现了显著的飞跃，采用全新的第二代全大核架构。其CPU部分配置了一个3.62GHz的Cortex-X925超大核，搭配三个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核，使得单核性能提升了惊人的35%，而多核性能也提升了28%。
更值得一提的是，天玑9400采用了PC级的Armv9架构，并且其二级缓存和三级缓存分别提升了100%和50%。同时，它首发支持10.7Gbps的LPDDR5X内存，这也是全球目前最快的手机内存，性能提升了25%，能效降低了25%。与上一代产品相比，天玑9400在保持相同性能的同时，功耗却降低了整整40%，这不仅让游戏体验更加流畅，也有效延长了手机续航时间，减少了发热现象。
天玑9400的图形处理能力也令人惊叹，其搭载的12核Immortalis-G925 GPU，图形性能相比上一代提升了40%，功耗更是降低了44%。此外，这款芯片还首次引入了3A级光追技术OMM超光影引擎，以及Arm精锐超分技术，让游戏帧率提升50%，功耗下降10%。在跑分方面，联发科官方公布常温跑分为284万分，而实验室低温跑分则超过300万分，OPPO和vivo的新旗舰也都能轻松超过这一分数。
在AI方面，天玑9400搭载的APU890集成MediaTek天玑AI智能体化引擎，支持端侧LoRA训练、高画质视频生成以及时域张量硬件加速技术，能够处理高达32K tokens的文本长度，其多模态AI运算处理能力高达50tokens/秒。由此可见，天玑9400不仅仅是一款硬件，更是一个强大的AI应用平台。
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