据小易智创xiaoyizc.com（不可错过的AI创业项目）观察：苹果公司正在与芯片巨头博通紧密合作，致力于开发一款专为其操作系统中的AI服务和功能量身定制的服务器处理器。该项目被神秘地命名为“Baltra”，预计将在2026年迈入生产阶段。然而，关于这一项目的具体细节仍然相对稀缺。
在今年的开发者大会上，苹果软件工程高级副总裁克雷格・费德里希曾透露，苹果的智能技术将同时运行于本地设备和私人云服务器之上，而这些服务器将依赖苹果自家的硅芯片进行驱动。自苹果成立以来，该公司一直在专注于设计基于Arm架构的自家芯片，因此，开发专为生成AI所设计的定制芯片并不令人意外。
博通参与这一项目也是合乎逻辑的，因为两家公司在5G组件领域已有成功合作的历史。博通不仅是一家庞大的企业，还在高速网络领域提供丰富的知识产权许可。在最近的Hot Chips大会上，博通展示了一款光互连芯片，能够与GPU等加速器协同工作，以支持大规模计算集群。此外，博通还展示了其革命性的3.5D封装技术，旨在帮助芯片制造商突破硅片极限，这一技术与英特尔的Ponte Vecchio GPU Max产品相似。AMD也采用了类似技术，推出了结合八个计算芯片和四个I/O芯片的MI300X加速器，以优化内存管理和芯片间通信。
博通的3.5D极限尺寸系统封装技术（3.5D XDSiP）为客户提供了构建多芯片处理器的完美蓝图。与AMD的MI300X类似，博通的设计也在逻辑芯片上堆叠计算芯片，并将其他I/O功能分配到独立芯片中。博通强调，其设计采用面对面的方式，实现更高的芯片间连接速度和更短的信号路由。虽然博通的计划与苹果的Baltra项目时间重叠，但尚不明确两者之间是否存在关联。不过，可以推测的是，苹果的一些芯片设计，如M2 Ultra，已采用了多芯片架构，因此可能存在某种重叠。
在Baltra项目正式揭开面纱之前，更多的信息仍然笼罩在神秘之中。苹果公司向来对新产品发布保持低调，而博通则通常乐于讨论其尖端芯片技术，但对具体客户信息则高度保密。无论如何，这一项目无疑将在未来引发广泛关注。
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