据小易智创xiaoyizc.com（不可错过的AI创业项目）观察：苹果公司最近向三星发出了一项令人瞩目的要求，启动研究一种全新的低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM 封装方式，旨在大幅提升iPhone的端侧AI性能。这一举措彰显了苹果在不断增强设备AI能力方面的坚定决心。
自2010年iPhone4以来，苹果一直采用堆叠封装（PoP）方案，将LPDDR DRAM直接堆叠在片上系统（SoC）上。这种设计虽然让设备体积得以压缩，却也在内存带宽和数据传输速率上暴露了短板，尤其是对高性能AI应用而言，PoP技术似乎成了瓶颈。为打破这一局限，苹果选择委托三星研发分离式封装LPDDR DRAM，预计在2026年实现。
采用分离封装的好处显而易见——它能够增加I/O引脚的数量，显著提高数据传输速率及并行数据通道的数量，从而极大增强内存带宽，助力iPhone在AI计算方面的表现更为卓越。此外，这种封装方式还能够有效改善设备的散热性能。虽然苹果曾在Mac和iPad上采用过类似技术，但最终转向内存封装（MOP）方案以降低延迟和功耗。然而，针对iPhone，分离式封装可能需要对SoC或电池进行小型化设计，以便腾出更多空间容纳内存组件，这也可能带来功耗和延迟的挑战。
未来，三星或将为iPhone推出革命性的LPDDR6-PIM（内存内置处理器）技术，这种技术的数据传输速度和带宽将是LPDDR5X的两到三倍，特别为端侧AI而设计。目前，三星与SK海力士正在积极推动这一前沿技术的标准化进程，预计将为未来的iPhone带来更加强大的AI计算能力。
总之，苹果的这一策略不仅是对技术的突破，也是对未来智能手机市场的一次重大冲击。
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